인공지능(AI) 인프라 경쟁이 반도체를 넘어 광통신과 데이터센터 네트워크 영역으로 빠르게 확산되고 있다. GPU 중심의 AI 경쟁이 이제는 데이터 전송 속도와 전력 효율 경쟁으로 옮겨가면서, 광섬유 기술이 차세대 AI 시대의 핵심 인프라로 떠오르는 모습이다.

미국 반도체 기업 엔비디아는 최근 광학 유리 및 광섬유 전문 기업 코닝과 대규모 전략적 파트너십을 체결했다. 양사는 미국 노스캐롤라이나와 텍사스에 AI 전용 첨단 광통신 생산시설 3곳을 신설할 계획이며, 이를 통해 최소 3000개의 신규 일자리가 창출될 전망이다.

이번 계약에서 가장 주목받는 부분은 엔비디아의 대규모 투자 계획이다. 엔비디아는 코닝에 최대 32억 달러 규모의 투자 권리를 확보했으며, AI 데이터센터용 차세대 광통신 인프라 확대를 본격 추진한다. 시장에서는 이를 AI 인프라 구조 자체가 바뀌기 시작했다는 신호로 해석하고 있다.

현재 대형 AI 데이터센터 내부에는 수천 개의 구리 케이블이 사용되고 있다. 하지만 AI 모델 규모가 커지고 GPU 개수가 급증하면서 전력 소모와 발열 문제가 빠르게 커지고 있다. 이에 따라 업계는 전기를 사용하는 구리 케이블 대신, 빛(광자) 기반의 광섬유 통신으로 전환하는 ‘코패키지드 옵틱스(Co-Packaged Optics)’ 기술에 집중하고 있다.

엔비디아의 젠슨 황 CEO는 AI 인프라 구축 과정에서 광통신 기술이 필수적이라고 강조했다. 그는 AI 시대는 “지능이 빛의 속도로 움직이는 인프라”를 필요로 한다며, 미국 제조업과 공급망 재편에도 중요한 전환점이 될 것이라고 설명했다.

코닝 역시 최근 AI 붐의 대표 수혜 기업으로 떠오르고 있다. 스마트폰 강화유리 업체 이미지가 강하지만, 실제로는 광통신 사업이 회사의 핵심 성장 동력으로 자리 잡았다. 코닝 주가는 최근 1년 동안 250% 이상 급등했으며, 앞서 메타와도 최대 60억 달러 규모의 광케이블 공급 계약을 체결한 바 있다.

업계에서는 이번 협력이 단순한 공급 계약을 넘어 AI 데이터센터 구조 자체를 바꾸는 계기가 될 가능성에 주목하고 있다. AI 서비스가 학습 단계를 넘어 실제 추론·서비스 운영 중심으로 확대되면서, GPU 성능뿐 아니라 데이터 이동 속도와 전력 효율이 핵심 경쟁력으로 떠오르고 있기 때문이다.

특히 엔비디아는 최근 광통신용 레이저·광변환 기술 기업에도 잇따라 투자하며 광기반 AI 네트워크 생태계 구축에 속도를 내고 있다. 이는 AI 산업이 단순 반도체 경쟁을 넘어 서버, 네트워크, 전력, 냉각 시스템까지 포함하는 ‘초대형 인프라 경쟁’ 단계로 진입했음을 보여준다는 평가가 나온다.