반도체 패키징 기판 업체 대덕전자가 12일 오전 6% 넘게 상승했다. 최근 증권사가 대규모 생산설비 증설과 고부가가치 기판의 수요 증가를 분석하면서 반도체 기판 사업의 수익성이 주목받고 있다.

이날 오전 대덕전자 주가는 9만7200원으로 전 거래일보다 6.69% 올랐다. 최근 확인된 기업 관련 재료는 메리츠증권이 지난 9일 발표한 기업설명회(NDR) 관련 분석 보고서다.

메리츠증권은 해당 보고서에서 대덕전자가 창사 이래 최대 규모의 증설을 추진하고 있다는 점을 강조했다. 특히 장기공급계약(LTA)을 선별적으로 체결할 만큼 제품 수요가 강하다고 평가했다.

장기공급계약은 기업이 고객사와 일정 기간 제품 공급에 관한 조건을 정하는 계약이다. 다만 계약 체결 사실과 미래 매출 확정은 다르며 실제 매출은 제품 출하와 계약 조건에 따라 인식된다.

증권사는 고부가가치 패키징 기판인 ABF와 대형 기판(Large Body) 중심으로 제품 구성이 변화하고 있다는 점도 주목했다. 이러한 기판은 반도체 칩과 시스템 기판 사이의 전기적 연결을 담당한다.

특히 메모리용 패키징 기판에서 적극적인 판매가격 인상 가능성이 있다고 분석했다. 제품 가격이 상승하면 매출 증가뿐 아니라 이익률 개선에도 영향을 줄 수 있지만, 실제 인상 폭과 적용 시점은 향후 확인이 필요하다.

대덕전자의 또 다른 사업인 다층인쇄회로기판(MLB)도 증권사의 긍정적인 평가를 받았다. 여러 층의 회로를 쌓아 신호를 전달하는 기판으로, 제품별 수요 확대가 실적에 영향을 줄 수 있다.

다만 보고서는 목표주가를 제시하지 않은 'Not Rated' 의견이다. 보고서에 담긴 수요 평가와 가격 인상 가능성을 회사가 확정 공시한 신규 계약 금액이나 실적 전망과 동일하게 해석해서는 안 된다.

이번 분석의 핵심은 반도체 기판 사업의 성장뿐 아니라 제품 구성 변화에 있다. 생산량이 늘어나는 것과 고부가 제품의 비중이 높아져 수익성이 개선되는 것은 서로 다른 의미를 갖는다.

투자 체크포인트 | 대덕전자, 지금 확인할 것은?

대규모 증설이 실제 가동률과 매출 증가로 이어지는 시점이 중요하다. ABF와 대형 기판의 매출 비중, 메모리 기판 판매가격 인상 여부도 확인할 필요가 있다.

장기공급계약은 전체 계약 조건과 매출 인식 시점이 중요하다. 증권사의 긍정적 분석과 회사가 발표한 확정 실적은 구분해야 한다.