LG이노텍이 AI 반도체 시장 확대에 맞춰 반도체 패키지 기판 사업을 대폭 강화한다. 회사는 2031년 패키지솔루션 사업부문에서 연간 영업이익 1조원을 달성하겠다는 중장기 목표를 공개했다. 이는 지난해 기록한 영업이익 1289억원의 약 8배 수준이다.

LG이노텍은 최근 서울 마곡 본사에서 열린 '미디어 테크데이' 행사에서 AI 시대를 겨냥한 반도체 기판 사업 전략을 발표했다. 회사는 FC-BGA, FC-CSP, RF-SiP 등 고부가가치 반도체 기판을 핵심 성장축으로 삼고 AI 데이터센터와 서버용 반도체 시장 공략에 집중할 계획이다.

특히 FC-BGA는 AI 서버와 데이터센터에 사용되는 CPU, GPU, AI 가속기용 반도체 패키지에 필수적인 기판으로 꼽힌다. 생성형 AI 확산과 데이터센터 증설이 이어지면서 관련 수요가 빠르게 증가하고 있다. LG이노텍은 북미 빅테크 기업과 차세대 초대형 AI 기판을 공동 개발 중이며, 올해 하반기부터 관련 제품 양산을 확대할 예정이다.

실적도 가파르게 성장하고 있다. LG이노텍 패키지솔루션 사업은 지난해 매출 1조7200억원, 영업이익 1289억원을 기록했다. 매출은 전년 대비 약 18%, 영업이익은 82% 증가했다. 올해 1분기에도 영업이익이 전년 동기 대비 31% 늘며 회사의 핵심 수익원으로 부상했다.

LG이노텍은 증가하는 수요에 대응하기 위해 생산능력 확대에도 나선다. 베트남 공장 증설과 구미 사업장 투자 등을 포함해 반도체 기판 생산시설 확대를 추진하고 있으며, AI용 초대형 기판 시장 진입도 준비 중이다. 회사는 현재 장기공급계약(LTA)을 통해 상당수 생산 물량이 이미 확보된 상태라고 설명했다.

업계에서는 AI 반도체 시장 성장세가 지속될 경우 LG이노텍이 기존 스마트폰 중심 사업 구조에서 벗어나 AI 인프라 핵심 기업으로 도약할 수 있을 것으로 보고 있다. 특히 글로벌 빅테크 기업들과의 협력 확대가 향후 실적 성장의 핵심 변수가 될 전망이다.