인공지능(AI) 데이터센터와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장이 급성장하면서 반도체 패키지기판이 새로운 핵심 부품으로 부상하고 있다. 특히 고난도 기술이 요구되는 FCBGA(플립칩 볼그리드어레이) 시장을 둘러싸고 삼성전기와 LG이노텍의 경쟁이 본격화되고 있다.

FCBGA는 반도체 칩과 기판을 플립칩 방식으로 연결해 전기적·열적 성능을 극대화한 고성능 패키지기판이다. 데이터센터 서버와 AI 가속기, CPU, GPU, 네트워크 장비, 자율주행 반도체 등에 사용되는 핵심 부품으로 꼽힌다.

삼성전기는 국내 기업 가운데 가장 먼저 서버용 FCBGA 양산에 성공하며 시장을 선도하고 있다. 2022년 국내 최초로 서버용 FCBGA 양산에 돌입한 이후 AMD 등 글로벌 고객사 공급을 확대하며 기술력을 입증했다.

서버용 FCBGA는 일반 PC용 기판보다 크기가 4배 이상 크고 층수도 2배 이상 많아 제조 난도가 높다. AI 서버용 반도체가 고성능화될수록 기판 기술의 중요성도 함께 높아지고 있다.

삼성전기는 AI 클라우드 시장 성장에 맞춰 서버, 네트워크, 자율주행용 하이엔드 기판 비중을 지속 확대하고 있다. 패키지솔루션사업부의 지난해 매출은 2조3000억원을 넘어섰으며 전년 대비 두 자릿수 성장세를 기록했다.

LG이노텍 역시 본격적인 추격에 나섰다. 회사는 최근 패키지솔루션 사업을 미래 성장동력으로 육성하겠다고 밝히고 AI 서버용 FCBGA 시장 공략 계획을 공개했다.

LG이노텍은 지난 2022년 FCBGA 사업 진출을 선언한 이후 경북 구미에 신규 생산라인을 구축했다. 지난해에는 글로벌 빅테크 기업을 고객사로 확보했으며 오는 2028년까지 AI 가속기와 자율주행 반도체용 고사양 기판 시장에 단계적으로 진출한다는 전략이다.

특히 LG이노텍은 애플 의존도가 높은 사업 구조를 다변화하기 위해 패키지기판 사업 확대에 집중하고 있다. 지난해 패키지솔루션 사업 매출은 1조7200억원, 영업이익은 1289억원으로 각각 큰 폭의 성장을 기록했다.

시장 전망도 밝다. 시장조사업체 인텔마켓리서치에 따르면 글로벌 FCBGA 시장 규모는 지난해 약 54억달러에서 2032년 95억달러 규모로 성장할 전망이다. 연평균 성장률은 10%를 웃돌 것으로 예상된다.

업계에서는 AI 반도체 경쟁이 심화될수록 패키지기판의 중요성이 더욱 커질 것으로 보고 있다. 고성능 반도체 성능을 구현하기 위해서는 칩뿐 아니라 이를 연결하는 기판 기술이 필수적이기 때문이다.

전문가들은 FCBGA 시장이 메모리 반도체와 MLCC에 이어 AI 시대 또 하나의 핵심 수혜 산업으로 자리 잡을 가능성이 높다고 평가하고 있다.