삼성전자와 SK그룹이 내놓은 국내 중장기 투자 계획이 4700조원대를 넘어섰지만, 정부가 발표한 3대 메가프로젝트 투자 규모는 약 1500조원에 그쳤다. 같은 반도체·AI 인프라 투자 계획을 두고 숫자가 3배 이상 차이 나는 배경에 관심이 쏠린다.

핵심은 집계 기준이다. 기업은 이미 추진 중이거나 발표한 기존 투자 계획까지 포함해 중장기 로드맵을 제시한 반면, 정부는 호남권 반도체 생산거점과 충청권 HBM 패키징, AI데이터센터(AIDC), 차세대 반도체 연구개발(R&D) 등 새 프로젝트 중심으로 투자액을 산정했다.

정부는 호남권 반도체 생산거점 800조원, 충청권 HBM 패키징 거점 81조원, AIDC 550조원, 차세대 반도체 R&D 30조원 등을 더해 총 1461조원 규모로 집계했다. 이를 반올림해 ‘1500조 투자’로 발표했다.

반면 삼성전자는 2026년부터 2040년까지 평택·용인 반도체 클러스터 등에 2030조원, 호남·충청·영남 지역에 625조원을 투자하겠다는 비전을 공개했다. 총 2655조원 규모다.

SK그룹은 SK텔레콤의 약 1000조원 규모 AIDC 투자와 SK하이닉스의 1100조원 규모 AI 메모리 생산벨트 구축 계획을 포함해 총 2100조원대 국내 투자 계획을 제시했다. SK하이닉스는 용인 600조원, 청주 100조원, 호남권 400조원 등을 중심으로 생산능력을 확충할 방침이다.

기업 투자액이 크게 불어난 배경에는 AI 시대 반도체 공장 건설비 급등도 있다. 과거 팹 1기당 약 30조원 수준이던 투자비는 60조원대로 높아졌고, 최근에는 첨단 공정과 HBM·패키징 설비를 포함할 경우 최소 100조원 이상이 필요하다는 분석이 나온다.

삼성전자는 이미 용인 국가산업단지에 360조원을 투자해 반도체 생산라인 6기를 구축하는 계획을 추진하고 있다. 평택캠퍼스에서는 5·6호기 건설도 병행하고 있다. SK하이닉스 역시 용인 반도체 클러스터에 600조원을 단계적으로 투입하고, 청주에서는 19조원을 들여 첨단 패키징 팹 P&T7을 건설 중이다.

시장에서는 4700조원이라는 숫자 자체보다 실제 신규 투자로 이어지는 규모와 시점에 주목하고 있다. 반도체 팹과 AIDC는 전력망, 용수, 인허가, 전문 인력 확보가 동시에 뒷받침돼야 하는 만큼 발표된 투자 계획이 얼마나 빠르게 집행 단계로 넘어갈지가 향후 관건으로 꼽힌다.